AMD锐龙三代样片交付:主板厂商火速跟进新BIOS

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基于7nm Zen2架构的AMD第三代锐龙处理器将于年中上市(可能最快选择5月底的台北电脑展),目前官方透露的信息并不是太多,在CES 2019的演示中,号称在同样8核心16线程下,锐龙三代的性能可以超越i9-9900K,功耗却低了大约30%。

有消息人士爆料,AMD在上月已经向OEM伙伴送交三代锐龙的样片供测试。厂商们没闲着,经查,华硕、微星、映泰等已经开始部署新的BIOS更新,集成AGESA 0070或AGESA 0072,华硕大方提到,为即将到来的处理器提供支持

虽说有Zen+ APU冒尖的可能,但是这批更新BIOS的主板都是X370/470,显然是锐龙CPU才合理,而根据AMD产品路线图,三代锐龙几乎成了唯一解释。

AMD锐龙三代样片交付:主板厂商火速跟进新BIOS

AMD锐龙三代样片交付:主板厂商火速跟进新BIOS

由于AMD在2020年前都会沿用AM4接口,所以老主板兼容7nm锐龙也是水道渠成的事情,此前有爆料说B350可能是不确定因素,这个还需要时间验证。

另外,三代锐龙最完美的搭档当然是X570主板,将原生支持PCIe 4.0。

值得一提的还有,固件信息显示,AMD内部对三代锐龙的研发代号是“Valhalla”,Ryzen DRAM计算器作者还公布称,锐龙三代最高有2个CCD(CCX改名),也就是16核32线程,同时内存表现、核心监测、频率扩展等都有大幅改善。

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